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最新工艺方案 国beplay88电新一代Mini COG成功点亮

2020-07-17

Mini背光凭借HDR、轻薄化、色彩还原更真实,能满足专业级终端市场需求等优势,逐步成为新世代显示器的主流方向。作为国内LED封装龙头,国beplay88电在Mini背光领域持续发力,技术再次取得关键性突破:


采用新型芯片转移贴片和封装技术的国星Mini COG显示模块成功点亮!

国星Mini COG显示模块


全新方案 助推Mini背光商业化之路

Mini COG作为一种以玻璃基板的技术方案,一直以来,制程上因其易碎受损的特点,容易出现品质问题,特别是采用传统的贴片工艺,需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏,施工过程进一步加剧不良风险。依靠公司垂直一体化产业链资源整合优势,组件事业部积极联动下游玻璃厂,实现资源互通,突破技术瓶颈,成功开发出基于新型芯片转移贴片和封装技术的Mini COG方案。该方案直接在玻璃基板上贴装芯片,具有散热性好、成本优、亮度高等优点,至为关键的是工艺对玻璃无伤害,效率高,一致性好,完美解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。无损技术,或将让Mini COG的应用市场化之路走得更加稳健踏实。


全面发力 解锁Mini背光多种玩法


在Mini背光领域,国beplay88电全面发力,内部设有专业的研发、销售团队以及专门的Mini背光生产车间。公司相关部门已协同形成Mini COG、Mini COB和Mini SMD三大技术路线布局,可根据终端客户的需求提供专业定制化的解决方案。


国星Mini COG方案在超多分区显示方面更具技术性和适用性。同时,随显示像素间距不断的缩小,Mini COG有望衔接Micro LED,可直接取代大尺寸OLED与LCD面板,成为下一代显示主流技术。


国星Mini SMD方案具有大角度、高一致性和成熟可靠等特点,现阶段,在设备、生产效率、工艺管控等方面具有其他路线无法比拟的优势,在中大尺寸TV等应用上具有优异的价格竞争力。


国星Mini COB方案亮点十足,超大尺寸集成封装、一次光学小OD薄型设计、曲面封装等,在高阶电竞显示器等应用具有更薄、更宽色域、更节能等优势,此外,国星Mini COB方案可实现R1000以上的曲率半径,满足曲面屏需求。


国beplay88电组件事业部Mini背光生产车间


未来,国beplay88电将秉承量产一代、开发一代、前瞻一代的思想战略,持续聚焦Mini LED背光技术方案的优化升级,积极拓宽产品应用领域,致力于为客户和消费者提供更广泛、更优质的视觉新体验。